普立萬宣布，它已經(jīng)開發(fā)出新的聚合物配方，以應(yīng)對高度創(chuàng)新的5G電信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。這些先進的材料將幫助5G基站天線制造商提高上市速度和設(shè)計靈活性。
用于5G的新的可定制的Edgetek配方具有特定的DK值和低的損耗因子，從而實現(xiàn)更快的設(shè)計資格和更短的交付期。
該產(chǎn)品系列中的另一種新配方與SMT(表面貼裝技術(shù))兼容，使3D電路板具有更大的設(shè)計靈活性和更快的上市速度。
這兩種材料都可以幫助5G基站天線制造商簡化設(shè)計和工藝開發(fā)。
普立萬亞洲特種工程材料總經(jīng)理Flight Xu說：“世界各地的電信設(shè)備制造商都在為5G的爆炸做好準(zhǔn)備。我們將5G部署視為一個轉(zhuǎn)折點，在這個轉(zhuǎn)折點上，無縫連接不僅將成為移動用戶的期望，也將成為業(yè)界的期望。”
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