日本宇部實(shí)業(yè)目前正在考慮擴(kuò)大其聚酰亞胺(PI)薄膜的產(chǎn)量。聚酰亞胺薄膜被用作電視機(jī)和智能手機(jī)等產(chǎn)品的柔性基板。這種材料的優(yōu)點(diǎn)包括高耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、耐化學(xué)性和低吸收性。宇部實(shí)業(yè)生產(chǎn)的聚酰亞胺薄膜大量被用作貼片(COF)半導(dǎo)體封裝基板，可以安裝在電視機(jī)、智能手機(jī)等的LCD面板上。
宇部實(shí)業(yè)擁有大約70%的市場(chǎng)份額。其聚酰亞胺薄膜還用于其他應(yīng)用。據(jù)預(yù)測(cè)，2021財(cái)年全球COF市場(chǎng)將增長(zhǎng)8%左右。此外，隨著智能手機(jī)需求復(fù)蘇，電子電路基板應(yīng)用的銷(xiāo)量也在上升。未來(lái)COF市場(chǎng)增長(zhǎng)總體將放緩，但預(yù)計(jì)到2023~2024年COF市場(chǎng)仍將保持每年3%~5%的增長(zhǎng)速度。
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