近日，初芯基金領(lǐng)投深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司數(shù)千萬元人民幣的天使輪投資，旨在進(jìn)一步推動(dòng)聚芯源在高端電子膠粘劑領(lǐng)域的研發(fā)投入和產(chǎn)能擴(kuò)容，加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

近日，半導(dǎo)體電子粘膠劑企業(yè)深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聚芯源”）完成數(shù)千萬元的天使輪融資，本輪融資由初芯基金領(lǐng)投，多家戰(zhàn)略方跟投。聚芯源本輪融資將用于進(jìn)一步推動(dòng)公司在高端電子膠粘劑的研發(fā)投入和產(chǎn)能擴(kuò)容，持續(xù)為國(guó)內(nèi)和海外客戶提供尖端的產(chǎn)品、解決方案和專業(yè)的技術(shù)支持。當(dāng)前，我國(guó)電子膠粘劑國(guó)產(chǎn)化率不足50%，尤其智能終端、汽車電子等領(lǐng)域的PCB板級(jí)應(yīng)用以及芯片級(jí)封裝等高端領(lǐng)域，市場(chǎng)主要由漢高、富樂、陶氏化學(xué)等國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)。半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的電子膠粘劑國(guó)產(chǎn)化率不超過10%，而先進(jìn)封裝用膠黏劑主要被日本公司和漢高壟斷，國(guó)內(nèi)電子膠粘劑企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在中低端的元器件灌封、密封。

初芯基金此次領(lǐng)投聚芯源，不僅看好其技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)潛力，更是基于對(duì)半導(dǎo)體、新材料作為國(guó)家重大戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)和高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)、關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)的投資布局。聚芯源提供包括原材料研發(fā)合成到界面處理、表征處理、力學(xué)性能分析、耐濕熱性、應(yīng)力應(yīng)變、失效原理分析等整套的解決方案。其產(chǎn)品已獲得中航光電、中電科等多家知名企業(yè)的認(rèn)可，充分展現(xiàn)了其在高端電子膠粘劑領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力和競(jìng)爭(zhēng)力。

初芯集團(tuán)及旗下初芯基金聚焦硬科技產(chǎn)業(yè)投資，先后在新型顯示、泛半導(dǎo)體、智能制造、新材料等多個(gè)領(lǐng)域布局投資了10余個(gè)細(xì)分行業(yè)的頭部項(xiàng)目，通過資本和政策相結(jié)合，逐漸形成了產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。如以RISC-V為核心的新一代計(jì)算架構(gòu)芯片與方案提供商奕斯偉計(jì)算；泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的頎中科技、欣奕華、基本半導(dǎo)體、明泰微電子等；SSD存儲(chǔ)領(lǐng)域如憶芯科技等；3D蓋板行業(yè)如晶博光電；新材料領(lǐng)域如藍(lán)思科技、彩客新材料、智佳能等。上述企業(yè)外，在初芯Famliy控股及參股企業(yè)中，誠(chéng)志股份、頎中科技、瀾起科技、藍(lán)思科技、海倫哲、聯(lián)創(chuàng)電子、可靠股份等15家企業(yè)已先后登陸主板和科創(chuàng)板上市。

關(guān)于深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司

深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司成立于2021年，致力于研究、開發(fā)、生產(chǎn)高性能電子粘接材料及系列產(chǎn)品，在環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸和有機(jī)硅等高性能電子粘接材料產(chǎn)品方面，聚集了超過20年成熟經(jīng)驗(yàn)的一支技術(shù)團(tuán)隊(duì)。已形成環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、改性硅烷樹脂和聚氨酯樹脂等四大體系產(chǎn)品技術(shù)平臺(tái)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片半導(dǎo)體封裝（導(dǎo)電膠、絕緣膠、底部填充膠、導(dǎo)熱凝膠）；航天航空（灌封膠、粘接膠、燒結(jié)/半燒結(jié)銀膠）；光通信光模塊（UV膠、環(huán)氧膠）和新能源汽車（底部填充膠、導(dǎo)電膠、絕緣膠、導(dǎo)熱凝膠、三防膠）；消費(fèi)類電子（PUR熱熔膠、丙烯酸AB結(jié)構(gòu)膠、三防膠、板級(jí)底部填充膠、攝像頭模組膠）等各個(gè)行業(yè)。公司成立短短三年，在國(guó)內(nèi)就率先通過宇航級(jí)環(huán)氧灌封材料的驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；在半導(dǎo)體封裝的陶封工藝過程中，解決了芯片封裝材料耐高溫的世界難題并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。